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什么是SMD 3528和SMD 5050 燈珠

發(fā)布時間:

2023-05-16 09:39


這是 LED 燈珠數(shù)量和尺寸之間的簡單易懂的比較。

不同的數(shù)字與LED燈珠的不同物理尺寸相關(guān)。數(shù)字 5050、3528、2835 等與以毫米為單位的燈珠尺寸相關(guān)有些 LED燈珠 比其他 LED 燈珠更亮,有些 LED 燈珠每瓦發(fā)出的光更多。

5050、2835、3528、3014貼片LED比較

您需要的 LED 燈珠取決于您的項目。閱讀下文了解更多信息。

3528和SMD 5050 燈珠區(qū)別是:

簡單地說,這些 LED 燈珠被稱為SMD 5050,因為燈珠的尺寸為 5.0mm x 5.0mm 。 它們在一個外殼中有 3 個 LED 二極管(有時稱為三芯片),并且比單個3528 LED燈珠要亮得多

,尤其是 RGB 變色燈時,可以使用它們。理論上,比較相同數(shù)量的芯片,SMD 5050 LED 燈珠可提供 3 倍于 3528 燈帶的光輸出, 因此 5050 LED 燈珠非常適合照亮可能受到高水平環(huán)境光的區(qū)域。但是,由于它們的尺寸較大,因此您只能在 PCB 上安裝這么多。以這種方式使用 5050s 時會有一些亮度限制。

盡管它們比較小的燈珠產(chǎn)生更多的熱量,但仍遠低于其他照明選項。這些類型的 LED 需要更厚的 PCB 來將熱量從芯片中帶走。5050 與 3528 LED 的不同之處在于 5050 可以將三種不同的芯片組合到外殼內(nèi)部以產(chǎn)生數(shù)百萬種顏色變化雖然 5050 芯片可用于單色應用,但我們發(fā)現(xiàn) 5050 LED 更適合 RGB,而高密度的 3528 SMD LED 更適合單色應

 

SMD3528,因為燈珠的尺寸是 3.5mm * 2.8mm。 這些 led燈珠很亮,但不如并排放置的 5050 亮。然而,當使用更多數(shù)量時,可以比 5050s 的可比較條帶更亮。這些燈非常適合電視背光、色彩飛濺的墻壁、皇冠造型和圖片的重點照明、桌子和櫥柜、酒吧等。

建筑 LED 燈條照明示例3014貼片LED芯片示例

                     建筑3014燈珠                     工業(yè)2835燈珠

                             3528 LED燈條貼片實例3014 smd led燈帶示例

建筑3528燈珠                                            建筑 5050燈珠

那么我們應該如何選擇5050、3528 2835燈珠呢,這個取決于您的實際用途,是根據(jù)您實際用途去設(shè)計的。

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3528燈珠,5050燈珠,5050LED

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2024.02.28

封裝LED燈珠時使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點的橋梁,對LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測法、力學性能檢測法、EDS成分檢測法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測法可以鑒定金線純度等級,確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會導致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時抗機械應力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對打的金線所測電阻為正常的四分之一。而這對于金線供應商來說金線直徑越細,成本越低,在售價不變的情況下,利潤就會越高。 ? 而對于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風險,會大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡單檢測是測試不出來,必須用精密儀器才能檢測出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強度足夠高、成球性好、振動斷裂率低的優(yōu)點。鍵合金絲大部分應為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學性能檢測,即對金線進行拉斷負荷加載和延伸率的檢測 ? 能承受樹脂封裝時所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負荷和延伸率。同時,金線的破斷力和延伸率對引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會導致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會導致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學成分檢驗——EDS成分檢測法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導率大、導熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學穩(wěn)定性極好等優(yōu)點,但金線的價格昂貴,封裝成本也過高。

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