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貼片燈珠選項指南

發(fā)布時間:

2023-10-31 09:27


貼片燈珠因為體積小、環(huán)保、節(jié)能,智能等優(yōu)點慢慢取代了直插LED燈珠的地位,在生活中廣泛應用。

貼片led同樣因為規(guī)格多,型號全,產(chǎn)品豐富多彩,每一種顏色都有其獨特的應用場景。

小功率貼片LED用于指示燈,中、大貼片LED,常見于各種照明設備,相比仿流明和集成Cob ,貼片led以其小體積和高亮度著稱;

側(cè)發(fā)光貼片LED,為我們的顯示設備提供了柔和而舒適的背光光線;

而頂發(fā)光貼片LED則以其均勻的光線,為裝飾照明提供了更多應用的可能。

貼片可以取代很多的直插LED,但直插LED燈因為本身散熱性和批量作業(yè)的原因,遠不如貼片LED作業(yè)的高效。
貼片led的選擇,

貼片led燈珠如何選擇選型指南:亮度,顏色,發(fā)光角度,工作電壓,電流等電參數(shù)是貼片LED選型的重要參數(shù)。

1、亮度(光通量)

亮度,光通量對于目前使用廣泛的通用照明,家用照明產(chǎn)品燈珠選型來說,貼片LED因為其高亮度,低功耗、小體積、長壽命等優(yōu)點,被廣泛應用于各種照明設備、LED屏幕、汽車照明、手持設備等領域。

2、顏色(波長)

貼片LED燈珠的顏色種類繁多,包括紅、橙、綠、藍、黃、紫、白等多種顏色。在選擇顏色時,需要根據(jù)具體應用的需求選擇合適的顏色。例如,對于數(shù)字顯示等應用,需要選擇高亮度、純色的LED燈珠,而對于照明設備,需要根據(jù)需要選擇不同的顏色。

3、發(fā)光角度

發(fā)光角度是貼片LED燈珠發(fā)射光線的視角,是衡量LED光線散布范圍的重要指標。在選擇貼片LED時,需要根據(jù)具體應用的需求選擇合適的視角。例如,對于數(shù)字顯示等應用,需要選擇較小的視角,以確保LED光線能夠準確地照射到需要的位置,而對于照明設備,需要選擇較大的視角,以使LED光線能夠散開到更大的區(qū)域。

4、工作電壓

貼片LED燈珠的工作電壓是指在正常工作狀態(tài)下所需要的電壓值。在選擇貼片LED時,需要根據(jù)具體應用的需求選擇合適的工作電壓。例如,對于手持設備等低電壓應用,需要選擇工作電壓較低的LED燈珠,以減少電量消耗,而對于汽車照明等高電壓應用,需要選擇工作電壓較高的LED燈珠。
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當然,工作電流,焊盤尺寸,功率大小,封裝出光方式,都可能是影響貼片led燈珠選型的條件。

所以,在實際選擇貼片LED時,需要根據(jù)具體應用的需求選擇合適的亮度(光通量)、顏色(波長光色)、發(fā)光角度、工作電壓和工作電流等指標,才能保證貼片LED的性能和壽命。因此,合理而準確的選型是達到更佳性價比的必要條件

貼片LED,貼片LED

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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