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COB光源與LED燈珠區(qū)別

發(fā)布時間:

2024-02-23 09:09


COB(Chip on Board)燈珠和LED(Light Emitting Diode)燈珠都是用于照明的光源技術,但它們在結構和性能上有一些區(qū)別。

結構:

COB燈珠: COB燈珠是一種集成電路封裝技術,多個LED芯片直接集成在一個基板上。這種設計使得COB燈珠看起來像一個大的光源,而不是許多小的LED點。
LED燈珠: 通常由單個LED芯片組成,每個LED芯片就是一個獨立的發(fā)光二極管。
光輸出:

COB燈珠: 由于多個LED芯片集成在一個區(qū)域,COB燈珠通常提供更均勻的光輸出,因為光源更為集中。
LED燈珠: 光輸出相對較小,可能需要多個LED燈珠來實現(xiàn)更大的照明區(qū)域。
散熱:

COB燈珠: 由于多個LED芯片緊密集成,COB燈珠通常需要更有效的散熱設計,以防止過熱。
LED燈珠: 由于單個LED芯片較小,散熱相對較為容易。
功率密度:

COB燈珠: 由于多個LED芯片在一個小區(qū)域上工作,COB燈珠通常具有較高的功率密度。
LED燈珠: 單個LED芯片的功率密度較低。
視覺舒適度:
LED燈珠可能存在藍光危害的問題,盡管它們節(jié)能、環(huán)保且無頻閃和紫外線輻射。
COB燈珠則具有更高的顯色性,光色更接近自然光色,無頻閃、眩光、電磁輻射、紫外線輻射和紅外線輻射,對眼睛和皮膚的保護更好
光線均勻性:COB燈珠的另一個顯著特點是光線均勻性好,因為多個LED芯片緊密排列在同一基板上,發(fā)出的光線能夠更好地混合在一起。而LED燈珠由于每個單元都是獨立的,光線均勻性可能稍遜一籌。

色彩表現(xiàn):LED燈珠在色彩表現(xiàn)方面具有更大的靈活性,可以通過組合不同顏色的LED燈珠來實現(xiàn)多彩的光照效果。而COB燈珠的色彩表現(xiàn)相對固定,但可以通過調(diào)整LED芯片的類型和配比來實現(xiàn)不同的色溫。

COB燈珠: 常用于需要高亮度和均勻光輸出的照明場合,如室內(nèi)照明、戶外照明等。
LED燈珠體積小易于組裝,靈活性高 廣泛應用于各種照明設備,包括指示燈、車燈、背光源、室內(nèi)照面、廣告屏幕等。
總體而言,COB燈珠和LED燈珠都有各自的優(yōu)勢和適用場合,選擇取決于具體的照明需求和設計要。以上就是COB和LED燈珠詳細區(qū)別,希望對您有所幫助,買燈珠找海隆興光,提高選型效率,18年專注LED燈珠研發(fā)。生產(chǎn)和銷售,免費為您提供選型服務,免費提供樣品測試,有效幫您解決選型問題,提高工作效率降本增效
 

COB光源,LED 燈珠

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結構具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結構:焊單線正極性(P/N結構)晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏?。IF的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結構,可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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