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5mm led燈珠有多亮

發(fā)布時(shí)間:

2024-05-17 10:38


暖白 5mm LED(T-1 3/4 通孔)在 20,000mcd 下極其明亮;其典型正向電壓為3.2Vdc,驅(qū)動(dòng)電流為20mA,正向電流為30mA。鏡片透明,直徑 5 毫米,以 15° 的半角投射光線。
功耗:功耗(P)可以通過(guò)電壓(V)和電流(I)的乘積來(lái)計(jì)算,即 P = V × I。在典型工作條件下(3.2Vdc, 20mA),功耗為 3.2V × 20mA = 64mW。
亮度:LED的亮度以mcd為單位給出,這是一個(gè)衡量光源在給定方向上發(fā)光強(qiáng)度的單位。20,000mcd的亮度對(duì)于5mm LED來(lái)說(shuō)是相當(dāng)高的。
光束角:光束角描述了LED發(fā)出的光線在空間中的分布范圍。15°的半角意味著光線在大約30°的全角范圍內(nèi)分布,這給出了LED發(fā)出的光線的相對(duì)寬度。
  超亮 5mm LED 非常明亮,光束角寬,因此適合在您的項(xiàng)目、照明、頭燈、聚光燈、汽車(chē)照明和模型中使用。 5mm LED 可用于任何需要低功耗、高強(qiáng)度可靠照明或指示的地方。

5mm led

直插LED除了5mm 燈珠之外,還有規(guī)格有3mm, 4mm,  8mm和10mm, 有常規(guī)亮度,有高亮度的,有單色,有雙色,有三色,適合作為指示燈光源使用。

這期led燈珠規(guī)格型號(hào),講了一些具體參數(shù),如果遇到不明白的可以電話咨詢(xún)我們,感謝這么富有正能量的您來(lái)看我的分享。電話咨詢(xún)之后您會(huì)發(fā)現(xiàn)找專(zhuān)業(yè)的人,做專(zhuān)業(yè)的事情,效率就是不一樣。

 

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來(lái)判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無(wú)超過(guò)線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過(guò)程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無(wú)油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專(zhuān)用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的,如果來(lái)料金線的直徑為原來(lái)的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來(lái)說(shuō)金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶(hù)來(lái)說(shuō),采購(gòu)直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來(lái),必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專(zhuān)用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過(guò)設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹(shù)脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來(lái)料種類(lèi):金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過(guò)高。

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