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監(jiān)控?cái)z像頭的發(fā)光二極管是選940 nm還是850nm

發(fā)布時(shí)間:

2024-09-23 10:06


監(jiān)控?cái)z像頭的感光與紅外發(fā)光管密切相關(guān),常見的紅外發(fā)光管波長要么是 850nm,要么是 940nm。若問哪種波長的感光更好,目前推薦較多的是 850nm,其感光性能相對(duì)更優(yōu)。不過,在提供紅外燈珠解決方案時(shí),需充分考慮實(shí)際使用需求,即根據(jù)具體用途進(jìn)行選擇。 關(guān)于監(jiān)控?cái)z像頭感光,紅外發(fā)光管 850nm 和 940nm 哪個(gè)感光更好這一問題,下面從三個(gè)方面闡述這兩種波長的紅外燈的優(yōu)點(diǎn)。

其一,感光性。在感光性方面,850nm 波長的紅外光對(duì) CMOS 圖像傳感器(CIS)的感光性有顯著提升。具體而言,在 850nm 波長處,感光性可提升 3 倍,達(dá)到 60%的量子效率。所謂量子效率,可簡單理解為光輻射通量。而 940nm 波長的紅外光雖也能提高感光性,但提升幅度相對(duì)較小,僅提升 5 倍至 40%的量子效率。

其二,隱蔽性和穿透能力。850nm 波長的紅外光盡管在感光性上更具優(yōu)勢(shì),但會(huì)產(chǎn)生明顯的紅暈現(xiàn)象,也就是常說的紅外燈的紅爆現(xiàn)象,這在夜間監(jiān)控時(shí)會(huì)對(duì)效果產(chǎn)生一定影響。相比之下,940nm 波長的紅外光幾乎不會(huì)產(chǎn)生可見的紅暈,接近無紅爆狀態(tài),因此具有更高的隱蔽性,且穿透能力更強(qiáng),能夠穿透更厚的物體。 其三,應(yīng)用需求。由于不同應(yīng)用場(chǎng)景對(duì)紅外燈的需求各異,所以選擇哪種波長的紅外光取決于具體的應(yīng)用場(chǎng)景。例如,若需要安裝在隱蔽性要求較高的場(chǎng)所進(jìn)行監(jiān)控,那么 940nm 是更好的選擇;而在需要長距離、高感光度的監(jiān)控場(chǎng)景中,850nm 則更為合適。 至此,相信對(duì)于監(jiān)控?cái)z像頭感光,紅外發(fā)光管 850nm 和 940nm 哪個(gè)感光更好這一問題,你已經(jīng)有了非常清晰的認(rèn)識(shí)。當(dāng)然,若你還想了解更多關(guān)于紅外燈,如 805nm、780nm、1050nm 等不同波長的紅外燈項(xiàng)目需求,可以咨詢海隆興工程師

發(fā)光二極管,紅外發(fā)射管,海隆興,紅外管

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導(dǎo)電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導(dǎo)電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分?jǐn)嚢杈鶆?,因銀膠放置長時(shí)間后,銀粉會(huì)沉淀,如不攪拌均勻?qū)?huì)影響銀膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導(dǎo)體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍(lán)色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍(lán)光+黃色熒光粉和藍(lán)光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷?。此電壓與晶片本身和測(cè)試電流存在相應(yīng)的關(guān)系。VF過大,會(huì)使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關(guān)。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個(gè)漏電流。此電流越小越好。因?yàn)殡娏鞔罅巳菀自斐删环聪驌舸? ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護(hù)Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴(kuò)散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴(kuò)散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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