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5050燈珠一顆多少瓦

發(fā)布時間:

2024-10-08 09:00


5050燈珠的功率揭秘

當我們談論到LED燈珠的功率時,我們通常指的是它的電功率消耗,即瓦特數(shù)(W)。對于5050燈珠而言,一顆標準的單顆功率通常在0.5W、0.2W 、1W 1.5W這些。這意味著相比傳統(tǒng)的白熾燈泡或其他光源,5050燈珠能夠在消耗更少能量的同時提供相當甚至更優(yōu)的光效。

1、什么是5050燈珠?

首先,讓我們了解什么是5050燈珠。5050是一種常見的LED燈珠封裝規(guī)格,其尺寸大約為5.0毫米×5.0毫米,因而得名“5050”。這種小巧的尺寸使其在設計靈活性方面具有明顯優(yōu)勢,能夠適應各種復雜的電路板設計和照明裝置中。 

然而,值得注意的是,5050燈珠的實際功率可能會根據(jù)制造商、材料以及使用環(huán)境的不同而有所變化。因此,在選擇5050燈珠時,理解其具體的功率參數(shù)至關重要。

應用前景與選擇建議

由于其小巧且高效的特質(zhì),5050燈珠被廣泛應用于指示燈、裝飾燈、背光以及其他需要精密光源設計的場合。在選擇5050燈珠時,除了關注其功率外,還應考慮光通量、色溫等因素,以確保最終的照明效果能夠滿足特定的需求。

通過對5050燈珠功率的深入了解,我們可以看到其在現(xiàn)代照明領域的巨大潛力和應用價值。隨著技術(shù)的不斷進步和市場需求的日益增長,未來5050燈珠及其相關技術(shù)將繼續(xù)在節(jié)能減排和照明創(chuàng)新上發(fā)揮關鍵作用。對于追求高效、環(huán)保照明解決方案的用戶和企業(yè)來說,了解并正確選擇合適的5050燈珠無疑是一項值得投資的任務。

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2024.02.28

LED燈珠主要由支架、銀膠、晶片、金線、環(huán)氧樹脂五種物料所組成。 ? ?LED燈珠支架? 1.支架的作用:導電和支撐 2.支架的組成:支架由支架素材經(jīng)過電鍍而形成,由里到外是素材、銅、鎳、銅、銀這五層所組成。 3.支架的種類:帶杯支架做聚光型,平頭支架做大角度散光型。 ?LED燈珠銀膠? 1.銀膠的作用:固定晶片和導電。 2.銀膠的主要成份:銀粉占75-80% 、EPOXY(環(huán)氧樹脂)占10-15% 、添加劑占5-10% 。 3.銀膠的使用:冷藏,使用前需解凍并充分攪拌均勻,因銀膠放置長時間后,銀粉會沉淀,如不攪拌均勻?qū)绊戙y膠的使用性能。 ?LED燈珠晶片? 1.晶片的作用:晶片是 LED Lamp 的主要組成物料,是發(fā)光的半導體材料。 2.晶片的組成:晶片是采用磷化鎵(GaP) ?、 鎵鋁砷(GaAlAs)或砷化鎵(GaAs)、氮化鎵(GaN)等材料組成,其內(nèi)部結(jié)構(gòu)具有單向?qū)щ娦浴? 3.晶片的結(jié)構(gòu):焊單線正極性(P/N結(jié)構(gòu))晶片,雙線晶片。晶片的尺寸單位:mil,晶片的焊墊一般為金墊或鋁墊。其焊墊形狀有圓形、方形、十字形等。 4.晶片的發(fā)光顏色:晶片的發(fā)光顏色取決于波長,常見可見光的分類大致為:暗紅色(700nm)、深紅色(640-660nm)、紅色(615-635nm)、琥珀色(600-610nm)、黃色(580-595nm)、黃綠色(565-575nm)、純綠色(500-540nm)、藍色(450-480nm)、紫色(380-430nm) 。 白光和粉紅光是一種光的混合效果。最常見的是由藍光+黃色熒光粉和藍光+紅色熒光粉混合而成。 5.晶片的主要技術(shù)參數(shù): ? ? a.晶片的伏安特性圖; ? ? b.正向電壓(VF):施加在晶片兩端,使晶片正向?qū)ǖ碾妷骸4穗妷号c晶片本身和測試電流存在相應的關系。VF過大,會使晶片被擊穿。 ? ? c.正向電流(IF):晶片在施加一定電壓后,所產(chǎn)生的正向?qū)娏鳌F的大小,與正向電壓的大小有關。晶片的工作電流在10-20mA左右。 ? ? d.反向電壓(VR):施加在晶片上的反向電壓。 ? ? ? e.反向電流(IR):是指晶片在施加反向電壓后,所產(chǎn)生的一個漏電流。此電流越小越好。因為電流大了容易造成晶片被反向擊穿。 ? ? f.亮度(IV):指光源的明亮程度。單位換算:1cd=1000mcd ?? ? ? g.波長:反映晶片的發(fā)光顏色。不同波長的晶片其發(fā)光顏色不同。單位:nm ?LED燈珠金線? 1.金線的作用:連接晶片PAD(焊墊)與支架,并使其能夠?qū)ā? 金線的純度為99.99%Au;延伸率為2-6%,金線的尺寸有:0.9mil、1.0mil、1.1mil等。 ?LED燈珠環(huán)氧樹脂? 1.環(huán)氧樹脂的作用:保護Lamp的內(nèi)部結(jié)構(gòu),可稍微改變Lamp的發(fā)光顏色、亮度及角度;使Lamp成形。 2.封裝樹脂包括:A膠(主劑)、B膠(硬化劑)、DP(擴散劑) 、CP(著色劑)四部份組成。其主要成分為環(huán)氧樹脂(Epoxy Resin)、酸酐類(酸無水物 Anhydride)、高光擴散性填料(Light diffusion) 及熱安定性染料(dye)。

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