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3mm直插白光led參數(shù), f3led燈珠對(duì)照表

發(fā)布時(shí)間:

2024-11-11 09:36


 我們聊聊3mm直插LED參數(shù),F(xiàn)3mmLED燈珠是一種廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中的電子元件,擁有體積小,輕薄化和環(huán)保節(jié)能的優(yōu)點(diǎn)。接下來,接下來我們一起來看看3mm直插型號(hào)及參數(shù) 

常見3mm直插LED

3mm內(nèi)凹有邊燈珠

3mm 圓頭插件燈

3mm雙色

3mm無邊

直插式發(fā)光二極管的主要參數(shù)包括:正向電壓(VF) :紅光、黃光,橙光和黃綠光通常在1.8V到2.2V之間。白光,紫光,藍(lán)光,翠綠光通常在2.8V到3.4V之間。正向電流(IF) :一般在1mA到20mA之間。功率:例如,0603型號(hào)的功率為0.06W,5730燈珠功率為0.5W,7030燈珠功率為1W。亮度:不同型號(hào)的亮度有所不同,高亮度型號(hào)可以達(dá)到更高的光輸出。波長(zhǎng):發(fā)光顏色不同,波長(zhǎng)也不同,例如紅光(620-630nm)、藍(lán)光(450-460nm)、黃光(585-595nm)等。

應(yīng)用領(lǐng)域
醫(yī)用設(shè)備:如內(nèi)窺鏡、血氧儀等。

汽車電子:如背光按鍵燈、指示燈等。

工業(yè)產(chǎn)品:如電子儀表盤、工業(yè)設(shè)備等。

智能家居:如白色家電、數(shù)碼管LED等。通

訊產(chǎn)品:如手機(jī)按鍵燈、路由器、電視盒等。

在選擇3mm發(fā)光二極管時(shí),工程師或制造商需要根據(jù)需求確定亮度、波長(zhǎng)、耗電量等參數(shù),并參考貼片發(fā)光二極管型號(hào)對(duì)照表來選擇合適的型號(hào)。這些對(duì)照表通??梢栽陔娮釉骷?yīng)商網(wǎng)站或手冊(cè)中找到。

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2024.02.28

封裝LED燈珠時(shí)使用的金線純度含金量在99.99%以上,用這種材質(zhì)的金再經(jīng)拉絲工序生產(chǎn)而成,這種金里面除了含有99.99%的金元素外,還含有1%以下的其它微量元素。LED燈珠封裝核心之一的部件是金線,金線是連接發(fā)光晶片與焊接點(diǎn)的橋梁,對(duì)LED燈珠的使用壽命起著決定性的因素。那么究竟如何鑒別金線的純度呢? 鑒別LED金線可以用ICP純度檢測(cè)法、力學(xué)性能檢測(cè)法、EDS成分檢測(cè)法來判定LED金線的純度 ? 使用ICP純度檢測(cè)法可以鑒定金線純度等級(jí),確定添加的合金元素。 ? 1、看LED燈珠金線的外觀,首先看金線表面應(yīng)無超過線徑5%的刻痕、凹坑、劃傷、裂紋、凸起、打折和其他降低器件使用壽命的缺陷。金線在拉制過程,絲材表面出現(xiàn)的表面缺陷,會(huì)導(dǎo)致電流密度加大,使損傷部位易被燒毀,同時(shí)抗機(jī)械應(yīng)力的能力降低,造成內(nèi)引線損傷處斷裂。其次看金線表面應(yīng)無油污、銹蝕、塵埃及其他粘附物,這些會(huì)降低金線與LED燈珠芯片之間、金線與支架之間的鍵合強(qiáng)度。 ? 2、LED燈珠專用金線與不合格金線之間是有直徑偏差的,1克金,可以拉制出長(zhǎng)度26.37m、直徑50μm(2 mil)的金線,也可以拉制長(zhǎng)度105.49m、直徑25μm(1 mil)的金線。打金線長(zhǎng)度都是固定的,如果來料金線的直徑為原來的一半,那么對(duì)打的金線所測(cè)電阻為正常的四分之一。而這對(duì)于金線供應(yīng)商來說金線直徑越細(xì),成本越低,在售價(jià)不變的情況下,利潤(rùn)就會(huì)越高。 ? 而對(duì)于使用金線的LED燈珠客戶來說,采購直徑上偷工減料的金線,會(huì)存在金線電阻升高,熔斷電流降低的風(fēng)險(xiǎn),會(huì)大大降低LED燈珠光源的壽命。1.0mil的金線壽命,必然比1.2mil的金線要短,但是封裝廠的簡(jiǎn)單檢測(cè)是測(cè)試不出來,必須用精密儀器才能檢測(cè)出金線的直徑。 ? 3、LED燈珠專用金線是由金純度為99.99%以上的材質(zhì)拉絲而成,通過設(shè)計(jì)合理的合金組分,使金絲具有拉力和鍵合強(qiáng)度足夠高、成球性好、振動(dòng)斷裂率低的優(yōu)點(diǎn)。鍵合金絲大部分應(yīng)為純度99.99%以上的高純合金絲,微量元素(Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素)總量保持在0.01以下,以保持金的特性。 ? 使用力學(xué)性能檢測(cè),即對(duì)金線進(jìn)行拉斷負(fù)荷加載和延伸率的檢測(cè) ? 能承受樹脂封裝時(shí)所產(chǎn)生的沖擊的良好金線必須具有規(guī)定的拉斷負(fù)荷和延伸率。同時(shí),金線的破斷力和延伸率對(duì)引線鍵合的質(zhì)量起關(guān)鍵作用,具有高的破斷率和延伸率的鍵合絲更利于鍵合。 ? 太軟的金絲會(huì)導(dǎo)致:①拱絲下垂;②球形不穩(wěn)定;③球頸部容易收縮;④金線易斷裂。 ? 太硬的金絲會(huì)導(dǎo)致:①將芯片電極或外延打出坑洞;②金球頸部斷裂;③形成合金困難;④拱絲弧線控制困難。 ? 使用化學(xué)成分檢驗(yàn)——EDS成分檢測(cè)法 ? 鑒定來料種類:金線、銀線、金包銀合金線、銅線、鋁線。金線具有電導(dǎo)率大、導(dǎo)熱性好、耐腐蝕、韌性好、化學(xué)穩(wěn)定性極好等優(yōu)點(diǎn),但金線的價(jià)格昂貴,封裝成本也過高。

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